德州仪器(TI ) 宣布在北德克萨斯州谢尔曼市的一座占地 470 万平方英尺的芯片制造厂破土动工。

该场地将容纳四个 300 毫米半导体晶圆制造厂(或晶圆厂)，第一个工厂预计将于 2025 年开始生产模拟和嵌入式处理芯片。

这家总部位于达拉斯的芯片制造商预计将创造多达 3,000 个工作岗位，其 300 亿美元的潜在投资包括建造四家晶圆厂以满足半导体需求的计划，预计未来几年半导体需求将继续增长。

这四种结构旨在获得 LEED 金牌认证。晶圆厂本身将配备旨在减少废物以及建筑物的水和能源消耗的设备。

德州仪器 (TI) 继续投资于其内部制造。另一个名为 RFAB2 的 300 毫米晶圆制造工厂正在建设中，该工厂位于达拉斯郊区理查森的 300 W. Renner Road。预计生产将于今年下半年开始。

其他行业巨头希望在得克萨斯州插旗。去年 11 月，三星选择在奥斯汀郊外的泰勒市建造一座耗资 170 亿美元的半导体工厂。1 月，美光科技公司宣布正在考虑将奥斯汀都会区内的两个县作为投资 400 亿美元的半导体工厂的选址。