联发科在性能上一直处于高通的阴影之下。然而，半导体制造商对我们可以拥有质量/价格比在我们手中的设备负主要责任。它的处理器成本远低于欧洲公司的处理器，许多制造商都押注于它们。这些公司之一是Realme，它将在其新旗舰中的新联发科天玑 1200上押下重注。

我们智能手机的大脑几乎总是决定我们是在处理中端、高端还是入门级设备。从这个意义上说，联发科一直都知道如何在中低档发挥出色，同时也提供最高水平的性能。我们将在2021年看到的许多手机的新大脑将集成新的天玑1200

Realme与联发科携手

Realme 紧随其后，并表示将成为首批推出配备该处理器的智能手机的公司之一。该芯片超越了上一代，采用 6nm 制造工艺，使用了以 3 Ghz 运行的强大 Cortex-A78 内核。根据 ARM 数据，这意味着与上一代相比，CPU 性能提高了 22%，能源效率提高了25%。该芯片支持高达 200 兆像素的传感器，高达 168 Hz 的屏幕刷新率，并集成 HyperEngine 3.0 以增强游戏体验。

许多公司高管喜欢在社交媒体上玩游戏，对即将发生的事情不屑一顾。这是马达夫·谢斯，Realme的CEO，谁昨天表现出了一种终端，薄的吹嘘相比，几个堆叠信用卡时的图像。经理附有“Xciting”一词的图像，指的是尚未正式知晓的Realme X9。

realme x9 照片

排名第一的候选是Realme即将推出的低成本旗舰Reame X9 Pro，预计很快就会亮相。根据法国媒体 Frandroid 获得的一些细节，该终端可能配备一个 108 兆像素的主摄像头，以及两个每个 13 兆像素的模块。规格可以通过具有 120 Hz 频率和 4,500 mAh 电池的 6.4 英寸屏幕来完成。

另外，在天玑1200发布后，realme也不慢向媒体表示他们将率先集成处理器，提到realme X7并记住这不是第一次该公司是率先发布联发科处理器。

不要忘记高通

然而，Realme 不会忘记强大的 Snapdragon 888，它也可以在传闻中的 Realme Race Pro 中首次亮相，它可以与同样搭载新款 Snapdragon 870 的标准版本一起推出。“Pro”版本可能会带来巨大的6.8 英寸屏幕、高达 12GB 的 RAM 和 512GB 的存储空间的内存选项，以及具有 125W 快速充电功能的 5,000 大电池。

虽然所有疑虑都已消除，但我们清楚的是，今年似乎会给我们留下很多选择，不同制造商之间的竞争将比以往任何时候都更加激烈。预计 Realme 将很快将这些和其他赌注的展示日期定为 2021 年。