联发科公布了其高端5G芯片组系列的新成员，旨在帮助该公司在智能手机市场的高端竞争中站稳脚跟。新的Dimensity9000+SoC位于联发科产品组合的顶端，将基于Armv9架构的8个CPU内核与ArmMali-G710GPU捆绑在一起。

与之前的型号一样，该芯片组还拥有8MB三级缓存、6MB系统缓存、高性能调制解调器、Wi-Fi6E和蓝牙5.3支持以及用于AI加速的集成APU。

尽管规格与基本的Dimensity9000基本相同，但据说新的SoC可以在图形和传统工作负载中提供材料性能提升，这要归功于能够以更高的时钟速度运行内核。

从历史上看，联发科一直在移动芯片组市场的不那么性感的部分中发挥作用，其中包括针对性能不一定是优先考虑的用户的预算内和中档手机。

去年12月推出的天玑9000标志着战略的转变，联发科将首次尝试进军闪存移动设备领域，这一领域传统上由高通公司主导。

在MWC2022上，TechRadarPro与联发科负责销售的高管PascalLemasson和RobMoffat进行了交谈，他们就公司的新方法及其新Dimensity芯片的重要性提供了更多背景信息。

“我们的策略是为我们的客户提供自下而上的芯片组。在天玑9000之前，我们在高端存在差距，”莫法特说。“过去三年，我们的研发投入很大，5G对我们来说是一个巨大的机会，所以我们决定瞄准高端市场。”

“最终，我们需要专注于技术领先，这会让你自动进入顶级产品。”

与此同时，天玑9000+的到来为联发科的弓增加了另一根弦，这可能会让OEM在为其即将推出的旗舰产品选择配置时做出艰难的选择。

“基于我们首款旗舰5G芯片组的成功，天玑9000+确保设备制造商始终能够使用最先进的高性能功能和最新的移动技术，使其顶级智能手机能够脱颖而出，”联发科无线通信部副总经理李彦驰博士说。

“凭借一套顶级人工智能、游戏、多媒体、成像和连接功能，Dimensity9000+提供更快的游戏体验、无缝流媒体和全方位更好的用户体验。”

基于联发科天玑9000+的智能手机将于第三季度上市。