在联发科推出传闻已久的旗舰智能手机新组Dimensity9400之前，这家制造商宣布了两款针对中端手机的新产品：Dimensity7300和Dimensity7300X。

随着这两款组的发布，联发科在短短一个月内共推出了四款新，这令人难以置信且闻所未闻。虽然5月份发布的部分组尚未上市，但首批采用这些组的智能手机应该很快就会上市。

新推出的Dimensity7300和7300X有望升级传统智能手机和可折叠手机的移动游戏。这两款组均采用八核CPU，具有4个主频为2.5GHz的ArmCortex-A78内核和4个ArmCortex-A55内核。

新组采用4nm制造工艺制造，与Dimensity7050相比，A78内核的功耗降低了25%。

此外，两款产品均采用最新的ArmMali-G615图形处理单元(GPU)和一套联发科HyperEngine优化，以提高移动游戏性能。

联发科声称，与竞争对手相比，Dimensity7300和7300X的FPS(每秒帧数)提高了20%，能效提高了20%。

但等等，还有更多!联发科宣布，Dimensity7300组采用联发科Imagiq950升级摄影功能，配备12位HDR-ISP，支持200MP主摄像头。

同样值得一提的是，Dimensity7300X专门支持双显示屏翻盖手机。

Dimensity7300系列的其他主要功能包括联发科5GUltraSave3.0+技术、支持高达3.27Gb/s的5G下行链路、三频Wi-Fi6E支持以及支持双VoNR的双5GSIM卡。