Honor在其首轮设备预告中发布了MagicV2的继任者。该设备即将以MagicV3的形式推出，据说将“再次提高”可折叠智能手机的标准。据一位通常可靠的者称，Honor成功地将各种硬件升级装在比当前MagicV2更薄更轻的外壳内。

MagicV2(亚马逊上的现价为1,395美元)已有近一年的历史，最初于2023年7月发布。就上下文而言，这仅适用于其中文版本。相比之下，荣耀直到2024年初才在全球推出MagicV2。

因此，看到该公司开始预告发布继任产品也就不足为奇了。请注意，荣耀尚未在全球对MagicV3发表任何评论。相反，它仅在中国社交媒体上透露了有关该设备的早期细节。因此，我们怀疑荣耀将重复去年的做法，即荣耀在其本土市场宣布推出一款新的可折叠手机，然后在几个月后在全球推出同一款设备。

到目前为止，荣耀只是表示MagicV3将“再次提高标准”，重点是设备的厚度。据长期在和荣耀的@RODENT950称，MagicV3的厚度将为6-7毫米，重量为220-230克。作为参考，MagicV2的重量至少为231克，厚度在9.99至10.1毫米之间，具体取决于您选择的是人造皮革还是玻璃背板。

不出所料，MagicV3将搭载高通骁龙8Gen3组，@RODENT950声称该组将配备“超薄”USBType-C端口，支持66W有线充电和约5,000mAh电池容量。除此之外，这款手机还将集成50MP“鹰眼摄像头”和卫星连接，尽管仅在中国推出。虽然目前发布日期尚不清楚，但官方预告片的发布表明荣耀打算在7月初至7月中旬全面推出MagicV3。