AMD迄今为止最快的iGPU、采用RDNA3.5架构的Radeon890M的基准测试已经泄露，其性能优于几款入门级dGPU。

入门级独立GPU的末日可能即将来临：AMDRadeon890M“RDNA3.5”iGPU在泄露的基准测试中轻松超越RX6400、RX580、RTX3050和ArcA380

AMDRDNA3.5图形架构将于本月晚些时候在RyzenAI300“StrixPoint”APU上正式亮相。这款集成GPU最初将有两种版本，Radeon890M和Radeon880M。前者具有16个计算单元，主频高达2900MHz，后者具有12个计算单元，主频也为2900MHz。据官方称，AMD已公布其图形性能比竞争对手(IntelMeteorLake)快47%，但从泄露的基准测试结果来看，这些iGPU似乎对入门级独立显卡市场构成了重大威胁。

最新的基准测试来自Geekbench6的Vulkan和OpenCL图形测试。进行基准测试的笔记本电脑是华硕ProArtP16，它配置了AMDRyzenAI9HX370APU，我们最近在这里介绍过它，它展示了一些强大的单线程和多线程性能。该笔记本电脑配置了32GB的LPDDR5-7467MT/s内存，并使用“性能”模式。

AMDRyzenAI“HX”APU：

CPU名称 建筑学 核心/线程 时钟速度(最大) 缓存(总计) 人工智能功能 集成显卡 热设计压电

锐龙AI9HX370 Zen5/Zen5C 12/24 2.0/5.1GHz 36MB/24MBL3 80个AITOP(50个NPU) Radeon890M(16CU@2.9GHz) 28瓦(额定热功耗15-54瓦)

锐龙AI9HXPRO370 Zen5/Zen5C 12/24 2.0/5.1GHz 36MB/24MBL3 80个AITOP(50个NPU) Radeon890M(16CU@2.9GHz) 28瓦(额定热功耗15-54瓦)

锐龙AI7PRO360 Zen5/Zen5C 12/24? 2.0/5.0GHz 36MB/24MBL3 80个AITOP(50个NPU) 待定 28瓦(额定热功耗15-54瓦)

锐龙AI7365 Zen5/Zen5C 10/20 2.0/5.0GHz 30MB/20MBL3 80个AITOP(50个NPU) Radeon880M(12CU@2.9GHz) 28瓦(额定热功耗15-54瓦)

锐龙AI7HX350? Zen5/Zen5C 8/16 待定 24MB/16MBL3 80个AITOP(50个NPU) 12RDNA3+CU? 28瓦(额定热功耗15-54瓦)

锐龙A5HX330? Zen5/Zen5C 6/12 待定 20MB/12MBL3 80个AITOP(50个NPU) 8RDNA3+CU? 28瓦(额定热功耗15-54瓦)

至于性能，AMDRadeon890M“RDNA3.5”iGPU在Vulkan测试中得分为46,298分，在OpenCL测试中得分为42,932分。以下是iGPU与一系列当前一代iGPU和独立GPU的比较情况：