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1、计算机:Chip multiprocessors,单芯片多处理器,也指多核心 电子:Chemical Mechanical Planarization,化学机械平坦化 综合布线：Plenum Cable，天花板隔层电缆 计算机: CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。

2、与CMP比较， SMT处理器结构的灵活性比较突出。

3、但是，当半导体工艺进入0.18微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。

4、相比之下，由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计，每个核都比较简单，有利于优化设计，因此更有发展前途。

5、目前，IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP结构。

6、多核处理器可以在处理器内部共享缓存，提高缓存利用率，同时简化多处理器系统设计的复杂度。

7、 电子化学机械平坦化 （英语：Chemical-Mechanical Planarization, CMP），又称化学机械研磨（Chemical-Mechanical Polishing），是半导体器件制造工艺中的一种技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。

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