三星在HBM产品方面的发展历程相当广泛，因为该公司一直在市场上奋力拼搏，以见证NVIDIA和AMD等客户的采用。虽然这家韩国巨头与TeamRed成功整合了其内存产品，但三星在与NVIDIA的合作中却遇到了几个障碍。最初的报道称三星的HBM3E内存模块存在故障，但NVIDIA首席执行官本人随后否认了这一说法，称这项工作仍有待完成。

然而，据彭博社报道，三星已成功实现其HBM产品的认证目标。业内消息人士称，三星已成功实现其HBM3工艺的认证，HBM3E也已实现。三星预计HBM3E将在未来两到三个月内获得批准，这意味着Green团队和这家韩国巨头已准备好合作，加大生产力度以实现巨大的供应量，满足NVIDIA下一代Blackwell产品预计将带来的巨大需求。

彭博社称，这家韩国巨头的这种情况很不寻常，该公司在内存领域领先了好几年，但随着“HBM炒作”的到来，三星退了一步，因为SK海力士等竞争对手加快了竞争步伐，立即与NVIDIA合作，从而早早地利用了炒作。然而，随着三星获得NVIDIA的批准，这家韩国巨头似乎将迎来大规模卷土重来。

在增长方面，摩根士丹利表示，HBM行业的市值将大幅提升，到2027年将增长至710亿美元。因此，可以肯定地说，三星内存部门的未来一片光明，而随着三星成为NVIDIA的主流供应商，竞争预计将变得更加激烈。

对于NVIDIA来说，他们手头上有一个“庞然大物”供应商，不仅拥有最大的生产能力之一，而且还具有扩展空间，确保NVIDIA不会耗尽未来架构的产能。