一个新的泄漏现在揭示了高通即将推出的Snapdragon7系列次高级SoC的详细信息。该芯片组很可能被命名为Snapdragon7Gen1，可能会与MediaTekDimensity8100锁定喇叭，并且看起来将使用与当前一代旗舰SoC(如Snapdragon8Gen1和MediaTekDimensity9000)相同的ARM架构构建。
在去年12月推出Snapdragon8Gen1之后，高通终于看起来准备将次高端芯片组推向市场。虽然目前尚未确认SoC将采用什么名称，但有传言称它可能是Snapdragon7Gen1，并且新的泄漏现在提供了一些重要细节。
正如DigitalChatStation所揭示的那样，Snapdragon7Gen1将是一个八核芯片组，具有四个Cortex-A710内核和四个Cortex-A510内核。这意味着它将采用ARM的V9架构，如Snapdragon8Gen1、MediaTekDimensity9000和Exynos2200等芯片组所示，尽管没有Cortex-X2超级内核。
在GPU端，据说新芯片组配备了Adreno662。可以假设它是Snapdragon888上Adreno660的直接继任者，尽管高通的命名方案并不总是像预期的那样简单。
自然而然，骁龙7Gen1最接近的竞争对手似乎是联发科天玑8100，这款芯片组在性能和效率上惊人地优于去年的骁龙888。Dimensity8100看起来处于劣势，因为它使用Cortex-A78和Cortex-A55内核形式的旧架构。不过，更新并不总是更好，尤其是ARM当前的Cortex-A710内核的效率比旧的Cortex-A78内核稍差。
目前，尚不清楚骁龙8Gen1将由台积电还是三星制造。考虑到围绕Snapdragon8Gen1的恶作剧，这可能是决定新芯片组成功程度的主要因素。
