光刻机原理
光刻机是现代半导体制造的核心设备，其工作原理基于光学投影技术，通过将设计好的电路图案精确地转移到硅晶圆表面。这一过程被称为“光刻”，是芯片制造中微米乃至纳米级精度的关键步骤。
光刻机的核心组件包括光源、掩模（或光罩）、透镜系统和晶圆台。首先，光源发出的光线经过掩模上的电路图案后被投射到涂有光敏材料（光刻胶）的晶圆上。掩模相当于一个模板，上面记录了芯片的设计图案；而光刻胶则对特定波长的光敏感，在曝光后会发生化学性质的变化。接着，透镜系统会将掩模上的图案按一定比例缩小并聚焦到晶圆表面，确保图案的精度达到纳米级别。最后，未曝光部分的光刻胶被清洗掉，暴露出下面的硅层，从而完成图案的转移。
光刻机的技术难点在于如何实现极高的分辨率与稳定性。为了突破物理极限，工程师们采用深紫外光（DUV）甚至极紫外光（EUV）作为光源，并结合先进的浸没式技术和多层反射镜技术，使光刻精度达到了前所未有的高度。此外，整个系统的机械精度也必须达到纳米级，才能保证每一步操作都精准无误。
总之，光刻机通过精密的光学系统和复杂的工艺流程，将抽象的电路设计转化为实际的芯片结构，为全球电子产业的发展提供了坚实的技术支撑。
