小米11TPro在一流的硬件和峰值性能方面达到了所有正确的标准。智能手机以突出的120WHyperCharge快速充电和主动冷却系统说明了一切。如果您的好奇心还不止于此，PBKreviews的广泛拆解就足以满足您想要更好地了解手机内部的冲动。拆解可以让我们更仔细地观察内部硬件，并在出现故障时轻松修复手机。

拆解随着背面玻璃板的移除而开始，背面玻璃板露出了隐藏主板和摄像头的一系列螺丝。相机上的塑料覆盖物有一个NFC模块、大石墨条和天线线。

主板下方是我们之前提到的复杂的冷却系统——覆盖着石墨烯薄膜、导热膏和铜带。所有这些都是为了在Snapdragon888SoC开始执行高强度游戏或其他图形密集型任务时降低温度。

11TPro采用双电池结构——每个模块都有单独的连接电缆。考虑到120W的快速充电能力，电池外壳的底部还有一个石墨膜和铜蒸汽室，可以在快速充电开始时散热。

拆机专家给小米11TPro的可修复性评分为8/10。鉴于其他一些旗舰手机的得分要低得多，这令人印象深刻。

这款手机配备5,000毫安时电池，可以选择12GBLPDDR5RAM和256GBUFS3.1存储的顶级版本。这款相机令人印象深刻，108MP主传感器负责充电，8MP超广角拍摄器和5MP远摄微距相机完成设置。