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四层
3D晶圆堆叠技术
实现未来芯片
真正的下一代 3D 芯片堆叠可能指日可待,因为来自微电子研究所 (IME) 的研究刚刚实现了一项技术突破,最多可以堆叠四个半导体层。与传
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