最新发布的传闻指向小米 12S Pro 首次亮相联发科的新天玑 9000+ 处理器。

期望很高，因为联发科的新顶级芯片不仅优于其 Dimensity 9000 同类产品，而且还优于高通公司的 Snapdragon 8+ Gen 1。

小米 12S Pro 将与联发科 Dimensity 9000+ 一起到货

著名泄密者数字聊天站今天在社交网络微博上宣布，小米将展示一款配备联发科最近发布的天玑 9000+ 处理器的新智能手机。

显然，有问题的终端将是小米 12S Pro，它将有两种变体，一种是联发科新的顶级处理器，另一种是同样最近的 Snapdragon 8+ Gen 1。看来这个中国品牌真的很想满足所有人的期望用户并提供可供选择的选项。

对联发科新顶级芯片的期望很高，特别是在有报道称它不仅会超过其对手 Dimensity 9000(正如它应该的那样)，而且还会超过其强大的竞争对手 Snapdragon 8+ Gen 1。

本周发布的天玑 9000+ 比天玑 9000 芯片进行了一些改进，例如 CPU 性能提升 5%，GPU 性能提升 10%。

其他变化包括将大型 Cortex-X2 内核的频率从 3.05 GHz 提高到 3.2 GHz，此外还有支持 LPDDR5X RAM 的全新 Dimensity 9000+ 芯片，这使得智能手机更快。

小米 12S Pro 的预期规格

至于新的小米机型，一些传闻已经发布了它的一些关键规格。因此，预计 12S Pro 将配备 6.55 英寸 AMOLED 屏幕，分辨率为 1080 x 2400，刷新率应该像往常一样为 120 Hz。

该终端还将配备一个三重后置摄像头设置和一个 64 像素主传感器，辅以一个 8 像素超宽和一个 5 像素宏。

它甚至在MIUI 13界面下运行Android 12操作系统，将由4500毫安时电池供电，支持67瓦快充。