小米于去年 9 月发布了小米 11T 和 11T Pro。有报道称，该公司正在开发后续机型，预计将与小米 12T 和 12T Pro 一起在市场上首次亮相。一位推销员透露了将为小米 12T 供电的芯片组的名称。

小米 4 月曾报道，小米正在研发小米 12T(代号：plato)和小米 12T Pro(代号：diting、ditingp)。这两款设备预计将在中国更名为 Redmi K50S 和 Redmi K50S Pro。

据推测，小米 12T Pro / Redmi K50S Pro 将搭载骁龙 8+ Gen 1 芯片组。根据该出版物，小米代码清单显示 12T / K50S 将由联发科芯片组供电。现在，可靠的推销员 Kacper Skrzypek 声称小米 12T 将由 Dimensity 8100-Ultra 芯片组提供动力，该芯片组似乎是现有 Dimensity 8100 芯片的衍生产品。

小米12T最近获得了FCC认证网站的认可。它透露该设备将有两种变体：8 GB RAM + 128 GB 存储和 8 GB RAM + 256 GB 存储。它将提供连接功能，例如 Wi-Fi 802.11ac、5G(7 个频段)、GPS、NFC、蓝牙和红外发射器。

围绕 Pro 型号的传言显示，它将提供关键功能，例如具有 120Hz 刷新率的 AMOLED 面板、8 GB LPDDR5 RAM、128 GB / 256 GB UFS 3.1 存储，并支持 120W 快速充电。12T duo 可能会在今年 9 月推出。