研究公司MoorInsightsandStrategy(来自AndroidAuthority)的一份报告称，下一代Cortex-XCPU内核可能是迄今为止智能手机最强大的CPU内核。考虑到当前的Cortex-XCPU核心是Cortex-X4，这里的想法是下一次迭代将被称为Cortex-X5CPU核心，代号为“Blackhawk”。

据摩尔称，“黑鹰”将出现在今年年底发货的手机上。这些设备可能会在明年CES(2025年1月7日至10日)或MWC(日期尚未公布)期间上架。ARM首席执行官ReneHaas表示，该公司的战略是“消除ARM设计的处理器和定制ARM实现之间的性能差距”。

换句话说，ARM希望即将推出的MediaTekDimensity9400和SamsungExynos2500等芯片(两者都将使用新的ARMCortex-XCPU内核)在性能方面更接近Apple的A18Pro和BionicSoC，后者将采用定制芯片ARM技术的实现。如果您认为Snapdragon8Gen4将采用ARM的新CPU内核，那就算了。该应用处理器将首次采用高通自己的OryonCPU内核。

天玑9400芯片组预计将配备三个新的Cortex-X5核心和五个CortexPerformanceCPU核心。与目前上市的天玑9300应用处理器类似，天玑9400不会配备任何低功耗效率CPU核心。

根据Geekbench6，ARM表示Blackhawk核心实现了“5年来最大的IPC(每周期/时钟指令数)性能增幅”。Moor的报告还表示，Blackhawk将提供“出色的”LLM(大型语言模型)性能，这意味着新的Cortex-XCPU内核将提供改进的生成式AI功能。谈到人工智能，ARM表示其CortexCPU是开发人员的第一目标，而不是使用NPU或GPU。

报告指出，“NPU和GPU可以是运行人工智能的有效方式，但CPU是最简单、最普遍的方式，这就是开发人员瞄准它的原因。性能更高的CPU显然会有所帮助，但随着世界的发展随着越来越多的小型语言模型的出现，ARM平台具有更高性能的CPU和GPU，与其紧密集成的ML(机器学习)库和框架相结合，可能会带来更高效的设备体验。”