据日经新闻报道，台积电正在开发一种使用矩形面板状基板的新型先进封装方法，以满足对先进多处理器日益增长的需求。该开发仍处于早期阶段，可能需要数年时间才能实现商业化，但如果实现，它将代表这家全球最大合约制造商的重大技术变革。

据报道，台积电的新方法不使用直径为300毫米的晶圆，而是使用尺寸为510毫米x515毫米的矩形基板。这些面板提供的可用面积比传统的300毫米圆形晶圆大约大3.7倍，从而允许每个晶圆生产更多的并减少边缘的浪费。然而，新方法需要全新的设备，这意味着台积电将无法使用传统的晶圆厂工具。据报道，台积电目前正在与设备和材料供应商合作开发这种新的封装技术，但没有透露细节。

日经新闻刊登的台积电声明中写道：“台积电密切关注先进封装技术的进展和发展，包括面板级封装。”

该公司目前先进的封装技术，如CoWoS(基板上晶圆上的封装)，使用300毫米硅晶圆，对于为Nvidia、AMD、亚马逊和谷歌等客户生产AI处理器至关重要。然而，日经新闻称，随着尺寸和复杂性的增加，这些方法的效率可能会下降，从而需要新的矩形基板。

过渡到矩形基板在技术上具有挑战性，需要对生产工具和材料进行重大改变。生产所需的精度高于显示器和PCB制造，这使得这一转变变得复杂。

向矩形基板的过渡被认为是一项长期计划，可能需要五到十年的时间。需要对设施进行大规模改造，包括升级机械臂和自动化物料处理系统，以适应新的基板形状并确保这种先进封装方法的成功。

台积电的雄厚财力和行业影响力对于推动设备制造商适应变化至关重要，但该计划是否能够实现仍有待观察。