据报道，苹果希望明年生产一款超薄iPhone，并将其纳入iPhone17系列，取代Plus版本。这款设备被称为iPhone17Slim、Ultra或Air，据报道是苹果计划制造与M4iPadPro一致的更薄设备的一部分。

我已经解释过，苹果可能需要一些关键部件才能打造出iPhone17Slim。其中之一就是超薄、度的电池，可以提供与较厚型号相当的电池寿命。M4iPadPro和超薄Honor可折叠手机等设备证明了这是可能的。苹果还需要一款比当前处理器更快、更高效的下一代。

但其他组件可能也需要进一步缩小，才能制成更薄的智能手机，如传闻中的iPhone17Slim，比如三星的新款RAM，它薄如指甲。

三星周二推出了用于“设备内置AI”的“业界最薄”LPDDR5XRAM封装。考虑到围绕AI的持续炒作，三星不得不提到人工智能。

显然，iPhone17Slim将是一款可在设备上处理大量数据的AI设备。我们还从Apple了解到，能够运行AppleIntelligence的计算机至少需要8GB的​​RAM才能完成工作。当然，我将iPhone和iPad列入了兼容计算机的列表中。

这并不是说三星的新RAM模块是为超薄iPhone打造的。请记住，三星在制造超薄可折叠手机方面一直落后于中国竞争对手。这就是这款超薄RAM可能用在的地方之一。这可能最早在今年就会发生，届时GalaxyZFold6的更薄版本可能会推出。

但三星的成就令人印象深刻，值得关注。其他RAM制造商很可能会效仿并推出类似的替代品。无论苹果为iPhone17Slim选择哪种RAM，它都会考虑的厚度。

三星的新款RAM厚度仅为0.65毫米。它采用四层12nm级DRAM，提供12GB和16GB两种容量。除了支持AI的性能外，新款RAM还应通过促进手机内部的气流来改善热控制。这是另一个需要考虑的关键方面。我们不希望我们的AI手机过热。如果这可以改善散热效果，我会坚持使用更厚的设备。

上图是三星新RAM在智能手机中的放置方式。它位于处理器和主板的顶部。与上一代相比，三星能够将厚度减少约9%，并将耐热性提高约21.2%。

三星表示，它通过“优化印刷电路板(PCB)和环氧模塑料(EMC)技术”实现了这一里程碑。三星还降低了封装高度。

时间将告诉我们哪些智能手机将使用三星的新RAM封装。至于iPhone17Slim，我们需要等待拆解才能看到苹果使用了哪些组件以及如何堆叠它们。这是假设我们明年会买到iPhone17Slim。

与此同时，三星将为未来的设备开发最薄的6层24GB和8层32GB模块。