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强大的Dimensity9400AP可能配备300亿个晶体管

来源:自媒体2024-08-09 10:16:22
导读 设计公司联发科凭借Dimensity9300应用处理器(AP)大获成功,这款强大的组具有四个Cortex-X4性能内核,时钟速度高达3.25GHz,以及四个Cortex-...

设计公司联发科凭借Dimensity9300应用处理器(AP)大获成功,这款强大的组具有四个Cortex-X4性能内核,时钟速度高达3.25GHz,以及四个Cortex-A720效率性能内核,运行速度高达2.0GHz。请注意,没有任何低功耗效率内核,例如Cortex-A520。尽管有些人担心过热,但Dimensity9300AP一直为VivoX100系列提供动力。

Vivo显然对Dimensity9300组的表现感到满意。早在3月份,这家手机制造商就与联发科签署了一项协议,即将推出的Dimensity9400SoC将为其部分下一代高端智能手机提供支持。据报道,在Dimensity9300带来超过10亿美元的收入并发布了AI增强型Dimensity9300+之后,联发科距离推出Dimensity9400AP仅剩几个月的时间。

据报道,新组还将采用独特的配置,包括一个运行速度高达3.4GHz的Cortex-X5超级CPU内核、三个时钟速度高达2.96GHz的Cortex-X4超级CPU内核以及四个运行速度高达2.27GHz的Cortex-A720高效性能CPU内核。今年早些时候,有人担心Cortex-X5在较高时钟速度下会消耗大量电量,从而导致多核基准测试得分较低。

联发科首席执行官蔡力行表示,他预计Dimensity9400将帮助公司明年的收入增长50%,因为该组使用ARM的“BlackHawk”CPU架构,允许AP无需任何低功耗效率核心即可运行。它基于台积电第二代3nm工艺节点(N3E)构建,将成为为150mm2智能手机打造的最大组。据报道,它还将搭载多达300亿个晶体管。为了将这个数字放在背景中,运行iPhone15Pro和iPhone15ProMax的A17ProAP配备了190亿个晶体管。

尺寸的增大和晶体管数量的增加可能使该在人工智能等领域比骁龙8Gen4等竞争对手的处理器更具优势。Dimensity9400SoC还为手机制造商提供了比骁龙8Gen4更便宜的替代品,而骁龙8Gen4预计将大幅涨价。

联发科是全球最大的智能手机应用处理器供应商,虽然没有自己的晶圆厂,但却是台积电最大的客户之一。

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