英特尔的嵌入式多互连桥(EMIB)先进封装技术已用于该公司自行设计的多种产品，但英特尔代工厂客户广泛采用该技术需要第三方电子设计自动化(EDA)工具和参考流程的支持。英特尔周一表示，Ansys、Cadence、西门子和Synopsys的软件现在支持其EMIB到互连，这对各种AI和HPC处理器非常有用。英特尔的EMIB技术旨在通过使用连接的嵌入式硅桥，以相对简单且经济高效的方式将多设计连接并集成到单个封装中。英特尔表示，Ansys、Cadence、西门子和Synopsys等公司提供的各种设计工具、方法和可重复使用的IP块现已完全启用并有资格支持客户在其项目中使用英特尔EMIB封装技术。

Ansys主要专注于仿真软件，已与英特尔代工厂合作，在英特尔18A工艺节点和异构封装平台上对EMIB技术的签核验证、热完整性和电源完整性以及机械可靠性进行验证。

Cadence开发了全面的EMIB2.5D封装流程，并为英特尔的18A节点提供了数字和定制/模拟流程。该公司还为18A提供了必要的设计IP，这将简化1.8nm级小和多系统级封装的开发。

西门子为英特尔代工厂的客户推出了EMIB参考流程，并获得了Solido仿真套件认证，可用于在英特尔16、3和18A节点上进行定制IC验证。这扩大了客户可用的设计和验证工具范围。

Synopsys推出了专门针对EMIB技术的AI驱动多参考流程。优化的参考流程使用Synopsys3DICCompiler提供全面的协同设计和分析解决方案，以加快从硅片到系统的多设计的探索和开发。此外，Synopsys3DSO.ai与Synopsys3DICCompiler无缝集成，可优化信号、功率和热完整性，这意味着多设计的生产力显著提高，系统性能得到增强。

英特尔代工厂生态系统开发副总裁SukLee表示：“今天的新闻展示了英特尔代工厂如何继续将英特尔的最佳优势与我们生态系统的最佳优势结合起来，帮助我们的客户实现他们的人工智能系统抱负。”